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【电脑知识】显存类型的区别详解

来自(http://www.dramx.com/) 2008-11-17  微信号: dramexchange

1.SGRAM与SDRAM的区别

SGRAM读写数据时不是一一读取,而是以“块”(Block)为单位,从而减少了内存整体读写的次数,提高了图形控制器的效率。我们最常见的是6ns版本,由于制造成本较高,多用于高端显卡上。

接下来显卡市场发展可以说是延续也可以看作是革命,延续是说下一代显卡沿用了SDRAM的技术核心,而革命是说它所能够提供的显存带宽有了翻天覆地的变化,这个就是DDR SDRAM。当时还同时存在DDR SGRAM和DDR SDRAM两种颗粒版本,但是由于DDR SGRAM技术规格限制,使其频率进一步提升成为了瓶颈,再加上其制造成本过高,逐步被市场所淘汰,而DDR SDRAM则发扬光大成为市场的主流。

为了区别于内存与显存,我们在叙述显存颗粒前习惯加上一个G,叫做GDDR2等,G为Graphics的简写。

2. GDDR SDRAM与GDDR2 SDRAM的区别

DDR SDRAM之后,随着技术发展逐步出现了DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM和DDR4 SDRAM等显存颗粒:与DDR SDRAM相比,DDR2 SDRAM最主要的改进是在内存模块速度相同的情况下,可以提供相当于DDR内存两倍的带宽。DDR2显存把DDR显存的“2bit Prefetch(2位预取)”技术升级为“4 bit Prefetch(4位预取)”机制,在相同的核心频率下其有效频率比DDR显存整整提高了一倍,DDR2 SDRAM显存在目前的低端显卡上我们依然可以看到,例如:Radeon HD 2600Pro和GeForce 8500GT等。

3. GDDR2 SDRAM与GDDR3 SDRAM的区别

GDDR3较GDDR2主要有5大改变,分别是:

逻辑Bank数量:GDDR3起始逻辑Bank为8个,并且还可以扩展为16个逻辑Bank,而GDDR2仅为4 Bank或8 Bank。

封装:GDDR3在引脚方面有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。

突发长度:由于DDR3的预取为8bit,所以突发传输周期(BL,Burst Length)也固定为8,而DDR2为4-bit Burst Chop(突发突变)模式,即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输,届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是,任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更灵活的突发传输控制(如4bit顺序突发)。

寻址时序:DDR2的CL范围一般在2至5之间,而DDR3则在5至11之间,且附加延迟(AL)的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4,而DDR3时AL有三种选项,分别是0、CL-1和CL-2。

点对点连接:这是为了提高系统性能而进行了重要改动,也是与DDR2系统的一个关键区别。在DDR3系统中,一个内存控制器将只与一个内存通道打交道,而且这个内存通道只能一个插槽。因此内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点(P2P,Point-to-Point)的关系(单物理Bank的模组),从而大大减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。

4. GDDR4显存

GDDR4显存颗粒拥有更先进的制造工艺和更低的工作电压,并且可以工作在更高的工作频率下,使显卡可以得到更大的显存带宽,其中当前显存带宽的记录就是采用GDDR4显存颗粒的2900XT显卡所创造的,显存带宽为102.4GB/s。

目前GDDR3显存颗粒可以提供最快达2.0GHz的频率,已经可以满足当前顶级显卡对于显存带宽的需求,从先阶段来看GDDR4还没有真正的用武之地。但是随着显卡GPU性能逐步提升,其对显存带宽的需求也是越来越高,能够提供更大显存带宽的GDDR4显存颗粒必然会得到更加广泛的应用,从GDDR显存过渡到GDDR2、GDDR2过渡到GDDR3等都可以得到印证。

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