集邦TrendForce: DRAMeXchange | WitsView | LEDinside | EnergyTrend | 拓墣 | VehicleTrend 车势 登录 | 注册 | 账户管理 | 微信客服 | 联络我们 | 媒体中心 | 常见问题 EN RSS weibo qq linkin wx wx
您现在的位置 : 首頁>闪存知识>记忆存储装置在智能手机中的三种形态解读

【闪存知识】记忆存储装置在智能手机中的三种形态解读

来自(http://www.dramx.com/) 2013-04-12  微信号: dramexchange

市场上主流智能型手机CPU与内存储存装置搭配大致分为三种形式:一是CPU搭配MCP;二是CPU搭配eMMC加LPDDR;三是CPU搭配eMCP。那么它们到底有什么差异呢?

1、CPU搭配MCP
目前应用于的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 组成。NAND Flash 用于数据存储,SRAM、PSRAM、DRAM用作buffer或工作内存。属于较早的智能型手机配置。

2、CPU搭配eMMC加LPDDR
如下图,由于手机CPU与LPDDR进行迭加,所以我们在图中只看到一个芯片。智慧手机就相当于小型的PC,除CPU外,还需“硬盘”做储存。eMMC在智慧手机中便担此重任,它将主控与NAND Flash集成为一体,通过内在的控制芯片管理Flash,这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。
         
                                                           (小米2拆解图)

             

                                                         (eMMC 结构图)

3、CPU搭配eMCP
从图3中,我们可以清晰的看到CPU与eMCP在PCBA中的位置。从结构上来说, eMCP是相较eMMC更高阶的内存储存装置,它将eMMC与LPDDR封装为一体,在减小体积的同时还减少了电路链接设计,主要应用于中高阶智能型手机中。目前市场上主流的手机CPU均同时支持eMMC与eMCP,例如高通的APQ8064、联发科的MT6577\MT8377等。

             

                                                                 (小米拆解图)

                   

                                                                (eMCP结构图)

粤ICP备12036366号