集邦TrendForce: DRAMeXchange | WitsView | LEDinside | EnergyTrend | 拓墣 | VehicleTrend 车势 登录 | 注册 | 账户管理 | 微信客服 | 联络我们 | 媒体中心 | 常见问题 EN RSS weibo qq linkin wx wx
您现在的位置 : 首頁>内存知识>混合立方体记忆体

【内存知识】混合立方体记忆体

来自(http://www.dramx.com/) 2014-04-01  微信号: dramexchange

混合立方体记忆体(Hybrid Memory Cube;HMC)是属于同构型记忆体3D IC堆栈技术,由美系记忆体大厂美光(Micron)主导研发,后来三星电子(Samsung Electronics)、IBM等大厂也先后加入。目前美光已推出HMC产品,由于成本较高,因此初期是导入绘图卡应用、超级计算机、服务器、网络设备等高单价的市场应用为主。

半导体产业热烈讨论摩尔定律到达极限,但其实DRAM制程技术早已脱离摩尔定律走势,物理极限让DRAM技术难以微缩至10纳米制程,讲求推迭技术的3D IC技术开始被导入,进而延续过去传统DRAM生产制造的低成本优势。

美光已推出2GB版本HMC产品的工程样本,有别于传统DRAM的平面配置,以立体堆栈设计,并能利用直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via;TSU)技术将立体多层DRAM和逻辑组件封装在一起,带宽流量大,且功耗大幅减少,是能够同时兼顾带宽、密度、低功耗等需求的新一代记忆体设计,美光也规划HMC容量提升至4GB版本,其工程样本可于2014年推出。

 

粤ICP备12036366号